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1974年三星電子收購Hankook半導(dǎo)體后在韓國成立了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部。三星半導(dǎo)體公司的早期業(yè)務(wù)主要包括開發(fā)及大規(guī)模生產(chǎn)IC和用于LED手表、電視機(jī)、音頻播放器以及微波爐等家用電器的外圍設(shè)備。1983年三星半導(dǎo)體成功開發(fā)64Kb DRAM內(nèi)存隨后建立器興半導(dǎo)體工業(yè)園，1984年三星第一條記憶體生產(chǎn)線投產(chǎn)，為三星發(fā)展成為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商奠定了基礎(chǔ)。通過實(shí)施積極的三星半導(dǎo)體代理商擴(kuò)張戰(zhàn)略，三星從1993年起成功贏得并保持內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，從2003年起三星半導(dǎo)體NAND Flash市場(chǎng)占有率居世界第一...
| 產(chǎn)品圖片 | 型號(hào) | 出廠封裝 | 功能類別 | 功能描述 | 備注 | 操作 |
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K4S56163LC-RG75 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6T1008C2E-GF55 | TSOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KM62V256CLTGE-8L | TSOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R1008V1C-TI10 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R1008C1C-TC12 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4H510838F-6CB3 | 54STSOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4U6E3S4AM-GFCL | 200FBGA | 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4D551638F-TC50000 | 出廠封裝 | DRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4M51323PG-HG60 | BGA | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K9K1208VOM-PCBO | TSOP | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6E0808V1E-JC12 | SOJ | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4E640411D-TC60 | SOJ | 存儲(chǔ)芯片 | 存儲(chǔ)芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K7M163625M-QC85 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K7N801845B-QC13000 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K7A403200M-QC10 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6T4016C3C-TB70 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KM616FR2000ZI | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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MR16R1624EG0-CM800 | 出廠封裝 | 存儲(chǔ)器模組 | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R4008C1C-JE10 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | DARM芯片 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M393B2G70EB0-YMA | 16GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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M471B5674EB0-YK0 | 2GB | 模塊 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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KMGE6001BM-B421 | 221FBGA | 多制層封裝芯片 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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S2MPU02 | WLCSP（169 珠），0.4mm 間距 | 電源IC芯片 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K4E8E324EB-EGCF | 178FBGA | 低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器 | SAMSUNG DRAM NAND | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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K6R4008C1D-JI10 | 出廠封裝 | SRAM存儲(chǔ)器IC | 0 | 原廠渠道，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，貨源穩(wěn)定！ | 查看詳情 |
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